芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

台积电 OIP 生态系统论坛揭示的挑战和解决方案上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示，世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。 世芯灵活的商业模式是芯粒和先进封装的实现的关键。这种灵活性最大限度地提高了内部工程专业知识和ASIC设计的兼容性。 在台积电 2021 年开放创新平台的技术演讲中，James Huang 强调，芯粒和先进封装提供了与单片 SoC 相比具有竞争力的成本结构，同时保持了相近的性能和功耗。 James Huang 引用了两项对芯粒/封装发展至关重要的技术：一种是台积电的 3DFabric 和 CoWos® 组合技术。 另一个是世芯的 APLink 芯粒间互联 I/0。 APLink 芯粒间互联 I/0 支持多个芯粒之间的高速数据交换。APLink 1.0 的目标是台积电的 12 纳米工艺，而 A