被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步

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10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创新极大程度的找回。与前道先进工艺不断迭代类似，“先进封装”其实也是一个模糊和长期变化的概念，每个时代的“先进封装”都意味着一次技术体系革新。例如，过去 DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP 等技术被看作传统封装时，BGA、CSP、FC、MCM (MCP) 等技术就会被称为“先进封装”。而时下被广泛提及的“先进封装”，实际是一次平面封装向 2.5D/3D 堆叠异构集成封装技术的升级跃迁。缘起台积如今的“先进封装”概念并非由封装厂提出，其最早诞生于 2009 年的台积电。当时台积电团队发现，在传统封装基板上的引线线宽超过 50μm，随着逻辑芯片和存储芯片之间的数据传输量越来越大，高线宽会导致整颗芯片约 40% 的传输速度和 60%