“炫技”还是“真硬核”，揭秘阿里倚天 710 芯片

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一年一度云栖大会，又到了阿里在技术上“秀肌肉”的时刻。自 2019 年发布首款 RISC-V 玄铁处理器，到去年发布 AI 芯片含光 800，再到今年发布的通用服务器芯片倚天 710，阿里旗下半导体公司平头哥在芯片上实现了“年更”。在半导体领域被“卡脖子”的当下，阿里在芯片设计上的进展格外引发关注。顶配？对比之下，本次最新发布的倚天 710 芯片，是目前参数表现最为亮眼的一个：5nm 制程、单芯片容纳 600 亿晶体管、采用最新的 ARMv9 架构、DDR5 内存带宽、PCIe 5.0 接口，每一项都是 2020 年才启动的新技术，也是各自技术领域的“顶配”。跑出的 SPECint2017 440 分，也是同类芯片中的最高成绩。在采用各项新技术的同时，倚天 710 的在面世前各个环节的进展也十分顺利。阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋在接受包括搜狐科技在内的媒体采访时表示，倚天芯片研发进展超过预期，在行业内普遍需要两次流片（像流水