新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计

HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽加利福尼亚州山景城2021年10月22日 /美通社/ -- 要点： DesignWare HBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，极大提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能 具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽 在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3 PHY的工作速率为7,200 Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功率效率可提高60% 针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP到SoC的快速验证收敛 新思科技的3DIC Compiler是一个集成式多裸晶芯片设计和分析平台，提供了全面的HBM3自动布线解决方案，可实现快速而稳健的设计开发 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达