融资丨「西湖未来智造」获红杉中国领投数亿元Pre-A轮融资，打造量产级精密增材制造平台

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创业邦获悉，10月20日，全球超高精度电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。今年8月，西湖未来智造获得矽力杰半导体技术（杭州）有限公司数千万元独家战略投资，时隔仅2个月，再获顶级资本青睐，其技术实力已得到产业、资本市场共识认可。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。西湖未来智造成立于2020年，是一家微米级电子3D打印技术研发应用商。公司以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心，主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用，包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。目前，西湖未来智造已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作，提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地，并已