融资丨半导体封装测试服务提供商「芯德半导体」完成A+轮融资，君海创芯领投

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创业邦获悉，近日，半导体封装测试服务提供商芯德半导体宣布完成A+轮融资，本次融资由君海创芯领投，OPPO、恒信华业、国投招商等知名机构跟投。今年8月，芯德半导体完成A轮融资，投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投、国策投资等，老股东晨壹资本追加投资。芯德半导体A轮及A+轮融资合计超10亿元。本次募集资金将主要用于新一代封测技术的研发，加速芯德半导体在更高技术领域的布局，为未来获得广阔的市场和创新空间；其次，将用于加大先进封装设备投入、扩充产能、满足更多的客户需求。此外，本次增资由多为产业背景股东加持，将进一步优化芯德半导体的股权结构，提升芯德半导体产业链上下协同能力，为未来的发展壮大打下坚实基础。芯德半导体成立于2020年9月，是国内少有的能够同时掌握多种先进封装技术的企业。芯德半导体可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D）等先进封装