英特尔第四代至强 Sapphire Rapids 处理器确认：搭载 HBM 内存，多芯片封装

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IT之家 10 月 17 日消息，据外媒 TomsHardware 消息，英特尔近期确认了第四代至强 Xeon“Sapphire Rapids ”服务器处理器。这款处理器的实拍照被一名工程师 @wassickt 曝光，他表示处理器的照片来自于英特尔 IMAPS 2021 幻灯片。从图中可以看出，处理器封装了四颗 CCD 核心，每颗核心旁均配备两片长方形的 HBM 内存芯片。爆料者表示这可能是 HBM2E 显存。每颗处理器核心将具备两条 1024 位内存总线。根据 HBM2E 内存规范，其最高传输速率为 3.2GT/s，但是 SK 海力士此前已经量产速度为 3.6GT/s 的 16GB HBM 芯片。根据计算，英特尔如果使用了最新的 HBM2E 内存，那么处理器总内存带宽可达 3.68TB/s（或每个芯片 921.6GB/s）。IT之家了解到，英特尔下一代 Sapphire Rapids 处理器还将采用 BGA