瑞萨：以 40 纳米为界，分划自产和外包代工

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10 月 17 日消息，日经亚洲近日专访了日本半导体供应商瑞萨的高管，谈及了公司的未来发展的总体规划。据日经亚洲评论 10 月 13 日报道，瑞萨高管 Sailesh Chittipeddi 向记者透露，虽然公司依然坚持芯片自主制造计划，但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。他说：“从长远来看，更先进的节点我们将不得不依赖第三方，对于任何比成熟工艺的 40 纳米更高级的芯片，我们都必须依赖代工合作伙伴。”Chittipeddi 负责公司的非汽车业务，该业务占瑞萨电子一半以上的收入和三分之二的利润。该公司一直在积极向汽车芯片以外的领域多元化发展，四年内完成了三笔数十亿美元的收购：2017 年收购了 Intersil、2019 年收购了 Integrated Device Technology，今年则收购了 Dialog Semiconductor。这些收购帮助瑞萨电子转变为全球型的芯片制造商。10 年来瑞萨的销售情况以及营业利