第三代半导体“勘误”：比亚迪与斯达半导们的红与黑

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图片来源@视觉中国文 | 锦缎作为半导体产业的系列研究内容，本文主要从基础原理以及发展历史入手，对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原。同时就市场对三代半导体可能存在的一些误解进行纠偏，并就相关上市公司龙头进行简单介绍。具体框架及内容如下：目录：（一）半导体、晶体管与芯片（二）第一、二、三代半导体的变迁（三）市场误解：二代半导体替代一代，三代半导体替代二代？（四）我国第三代半导体的发展机遇与龙头公司01 半导体、晶体管与芯片千里之行，始于足下。首先我们来了解下常说的半导体、集成电路、芯片、集成电路到底是什么。1833年，被誉为“电学之父”的英国物理学家法拉第，在实验中发现硫化银这种材料的电阻随着温度上升而降低，即高温更有助于导电，这是半导体特性的首次发现。此后的五十年里，光生伏特效应、整流效应、光电导效应也先后被欧洲科学家发现，这就是半导体的四大特性。具有戏剧性的是，半导体这个名词