近日，著名半导体分析机构 Yole Développement 发布了《后摩尔时代的外延设备》报告。报告预测，到 2026 年，全球半导体外延设备的总市场规模将达到 11 亿美元。中国已经成为全球半导体外延设备的主要驱动力量。数据显示，高温化学气相沉积（HTCVD）市场规模将在 2026 年达到 3.93 亿，2020-2026 年复合增长率为 9.5%。分子束外延设备（MBE）将在 2026 年达到 6800 万美元的市场规模，2020-2026 年复合增长率为 7.1%，金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备到 2026 年市场规模达 6.3 亿美元，2020-2026 年复合增长率为 7%。Yole 的这份报告介绍了外延设备市场的现状，并提供了不同应用的详细信息，目标是全面概述涉及外延层的技术趋势。该报告还通过确定外延领域的关键参与者，对设备供应商、竞争格局和供应链协同效应进行了深入探索。▲ 不同衬底
报告：中国已经成为全球半导体外延设备的主要驱动力量
2021-10-09 17:30:31来源: IT之家
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