日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力

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据日经中文网报道，日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。其中，硅晶圆厂商 SUMCO 在 9 月 30 日宣布投资 2287 亿日元，增产最先进的直径 300 毫米晶圆。除了建设新工厂外，还将增强子公司的生产设备。富士胶片控股（HD）将在到 2023 财年（截至 2024 年 3 月）的 3 年里，向半导体材料业务投资 700 亿日元。核心是在硅晶圆上转印电路图案的光刻设备使用的光刻胶（感光材料）。将向静冈县工厂投入 45 亿日元，提高最尖端的 EUV（极紫外）光刻胶的产能。住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入 25 亿日元，建设新生产线。针对排在全球份额首位的半导体封装材料，把产能增至 1.5 倍。据了解，2018 年，全球半导体材料销售额约 519 亿美金，其中，晶圆制造材料约 322 亿美金，封装材料约 197 亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆制造和封装材料中占比超 1/3。据 SEMI 推测，日本企业在全球半