消息称索尼考虑投资台积电在日本的第一家芯片厂

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北京时间 10 月 8 日晚间消息，据报道，多位知情人士今日称，台积电和索尼正考虑联合投资约 8000 亿日元（约合 70 亿美元）在日本西部建设一家半导体工厂。这些知情人士称，该芯片工厂将由一家新公司负责管理，而索尼将持有该公司少数股权。该芯片工厂将位于日本西部熊本县（Kumamoto Prefecture）索尼拥有的一块土地上，毗邻索尼传感器工厂。知情人士还称，该芯片工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片，预计于 2023 年或 2024 年投产。这将是台积电在日本的第一座芯片工厂，正值全球科技行业努力应对史无前例的半导体短缺和供应链中断问题。同时，此举也正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。台积电今年 7 月份也曾证实，正在积极评估该项项目。而稍早些时候也有报道称，台积电正在敲定该项目，并对与索尼合作持开放态度。作为全球最大的芯片代工厂商，台积电也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。