清华教授带领研发，首台 12 英寸超精密晶圆减薄机正式进入集成电路大生产线

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IT之家 10 月 6 日消息 ，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台 12 英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）已于近日正式出机，并发往国内某集成电路龙头企业。清华大学新闻网指出，这是路新春教授团队与华海清科股份有限公司继解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题后的又一突破性成果。路教授坚持认为，大学在解决当前出现的关键核心技术“卡脖子”问题上应当大有作为，且以产业报国为己任，积极推进科研成果转化，因此他们孵化出了华海清科这一家目前我国唯一一家 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商。据介绍，Versatile-GP300 能满足 3D IC 制造、先进封装制造大生产线等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平，填补了集成电路 3D IC 制造及先进