全球第三大芯片代工厂格芯申请赴美 IPO

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/9/f640a11d-cc63-4bd2-bb7a-70ffaaebf7c4.png

IT之家 10 月 5 日消息 今日，全球第三大半导体代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，已向美国证券交易委员会（SEC）公开提交了 F-1 表格的注册声明，内容涉及其普通股的首次公开募股计划。IT之家了解到，目前，拟议发行的普通股的数量和发行价格范围尚未确定。格芯表示，已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“GFS”。摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次拟议发行的主动承销商。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次拟议发行的附加承销商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank 和 IMI - Intesa Sanpaolo 作为此次拟议发行的共同管理人。据美国消费者新闻与商业频道 CNBC 报道，格芯周