IT之家 10 月 5 日消息 苹果在 9 月的发布会上推出了 iPhone 13 系列手机,搭载最新的 A15 仿生处理器。苹果公司声称,A15 的速度比竞争对手快 50%。据 MacRumors 报道,AnandTech 对芯片性能、效率和图形核心等进行了多项独立性测试,测试结果表明,A15 并不像苹果声称的那样比竞争对手快 50%,而是快 62%。报告显示,A15 有两个新的 CPU 微架构,包括两个性能核心和四个效率核心,它们可能是采用 5 纳米以上的工艺制造的,台积电将其称为 N5P,是其 5 纳米工艺的“性能增强版”,允许更高频率。除此之外,AnandTech 还提到,A15 系统缓存已经提升到 32MB,与 A14 相比,系统缓存增加了一倍。该报告指出,这种翻倍“使竞争者相形见绌”,是该芯片电源效率的关键因素,能够将内存访问保持在同一个硅片上,而不是转到更慢、更耗电的 DRAM 上。IT之家了解到,不过,苹果 iP
AnandTech 测试:A15 芯片比苹果官方声称的还要快
2021-10-05 17:55:01来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 2024 款长安福特探险者车型发布:新增“白令海灰 / 佩托湖蓝”车漆、搭 8155 芯片、取消膝部气囊2024-08-20 15:07:21
- 汇中股份:公司部分产品中使用华为海思芯片,但不直接采购华为及华为海思的产品2024-08-19 18:05:31