三星电机将为美国公司建造 FC-BGA 基板生产线，可用于 CPU 等

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IT之家 10 月 2 日消息 根据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro-Mechanic）将为一家美国公司制造芯片用倒装芯片 FC-BGA 封装基板生产线。生产线的位置不在美国本土。目前主流的 CPU、GPU 都采用了这种封装形式，制造好的硅芯片被封装在由玻璃纤维复合材料制成的基板上，基板底部采用 BGA 规格，植锡后可焊接在主板上。▲ 图片来自 Toppan这条 FC-BGA 基板生产线总投资为 1.1 万亿韩元（约 59.95 亿元人民币），由三星电机和美国的芯片公司共同出资。两家公司于 2021 年 9 月达成了这项合作，但是外媒没有透露这家美国芯片公司的名称。三星电机此前便向英特尔供应 FC-BGA 基板，用于民用处理器的生产，但是其向服务器 CPU 产品的供应量很小。外媒表示，此前日本公司 Ibiden 和 Shinko Denki，为英