联发科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片：最高 6 Gbps，12nm 制程

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IT之家 10 月 1 日消息 今日联发科（MediaTek）宣布推出 Filogic 830/630 两款无线 SoC 芯片，支持 Wi-Fi 6/6E 标准。两款芯片集成高性能处理器，最高可实现 6 Gbps 的无线速率。联发科官方表示， Filogic 系列具有更快的速度，更低的延迟，能效出色，可以用于下一代民用以及企业级无线路由器。联发科 Filogic 830这款 SoC 集成度高，采用 12nm 制程工艺，有效降低发热。该芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心，主频可达 2.0GHz，提供 18000 DMIP 的处理能力。无线方面，Filogic 830 支持 4×4 MIMO，WiFi 6/6E 连接速率最高可达 6 Gbps。此外，SoC 还提供两个 2.5G 网口的接入能力，以及大量外围接口的支持。联发科 Filogic 830 拥有硬件加速引擎，可以提高更