比亚迪半导体 6 款“高精尖”功率器件产品亮相

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IT之家 9 月 29 日消息 从比亚迪获悉，9 月 25 日-28 日，2021 世界智能网联汽车大会在北京举办。大会同期举办新能源汽车产业发展成果展，比亚迪半导体携 6 款“高精尖”功率器件产品亮相。展会期间，比亚迪半导体集中展示了 6 款功率器件产品：V-215、V-305（SiC 模块）、V-SSDC（SiC 模块）、V-DUAL1、IGBT 晶圆、FRD 晶圆。▲ 比亚迪半导体展品 | 图源：比亚迪IT之家了解到，比亚迪本次重点展示了两款碳化硅功率模块：V-305 (SiC 模块)、V-SSDC (SiC 模块)。比亚迪表示，其中，305 封装 1200V 840A 规格三相全桥碳化硅功率模块，在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中已实现规模化应用，助力汉车型百公里加速达到 3.9s。该 SiC 模块采用纳米银烧结工艺，AMB 活性金属钎焊，使用铜夹互连工艺，提升了芯片过电流能力，模块输出功率可达 200KW。据介绍，在