SiP 封装：苹果 Apple Watch 市占率过半的“秘密武器”

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智能穿戴设备的小型化，对硬件芯片提出了体积要求，如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统成为难题。为解决这一问题，苹果在打造 Apple Watch 时，其芯片使用了 SiP 封装技术，并增加更多的功能。SiP 究竟是什么？同其他封装技术相比又强在哪里？围绕这一话题，外媒作者 Mark Lapedus 进了深入解读，雷锋网对本文进行了不改变原意的编译。在新型电子产品的开发中，IC 封装持续扮演重要角色，尤其是系统级封装（SiP，System in Package）市场动力十足，因其新增的一些优势而备受关注。使用 SiP，多个芯片和其他组件都集成到同一个封装系统中，作为电子系统或子系统运行。SiP 在有空间限制的情况下尤其有效，例如在智能手机和可穿戴设备中，苹果的许多产品都用到了 SiP。追溯历史，SiP 的思想最初诞生于 20 世纪 80 年代，发展至今已有多种形式，不过不同的公司对其的定义各不相同，SiP 既可以指芯片的结