全球芯片短缺，美国向三星、台积电施压，要求提供库存、订单等关键内部数据

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9 月 27 日消息，美国政府正在迫使三星等半导体制造商提交更多内部信息，比如芯片库存、订单数量以及销售数据等，以帮助解决持续的全球芯片短缺问题。在白宫最近主办的全球半导体峰会上，美国商务部长吉娜・雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，政府需要更多关于芯片供应链的信息，以更充分地了解这场缺芯危机，并找出导致供应短缺的确切瓶颈。在被问及制造商们若不回应政府要求将会面临什么时，雷蒙多在接受采访时称：“我们工具箱里还有其他工具，可以迫使他们提供我们需要的数据，但我不希望走到那一步。但如果到迫不得已时，我们会这样做。”白宫给了芯片制造商 45 天时间来回应“自愿请求”。但上述信息要求可能会让这些公司陷入困境，因为有关销售、库存和客户的信息始终被广泛视为企业机密。韩国三星电子和台积电等全球晶圆代工公司并未公开披露其客户名单。据报道，三星正在为特斯拉制造自动驾驶芯片，只是其尚未正式予以承认。韩国半导体业内人士指出，苹果和特斯拉等全球