Yole：半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”

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日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元，2026 年将达到 475 亿美元，2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。其中预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 的营收 CAGR 最高，在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、25% 和 15%。Yole 表示，2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元，由于先进封装市场的持续发展势头，在整个封装市场中的份额不断增加，到 2026 年将达到近 50% 的比例。如果以等效 300mm 晶圆来看，传统封装仍是主导地位，占比接近 72%。不过先进封装的晶圆份额不断增加，到 2026 年将增加到 35%，达到 5000 万片以上。Yole 封装团队首席分析师 Favier Shoo 指出，先进封装晶圆的价值几乎是传统封装的两倍，为制造商带来了高利