半导体IC球焊设备商凌波微步完成数千万A轮融资 创新工场独家投资

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【TechWeb】9月24日消息，半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。 据悉，本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。 凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心，在江苏常熟建立生产基地，厂房面积近万平米。 凌波微步的主要产品为IC球焊机 (Ball Bonder)，IC球焊机正是芯片引线键合的核心设备，被誉为是封装设备的“皇冠”。IC球焊机技术难度很高，速度精度要求接近物理极限。目前全球市场处于美国K