中信建投：半导体设备国产突破正加速，迎来中长期投资机会

中信建投研报认为，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移。目前国产设备采购比例仍处于较低水平，发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右，PVD设备与CMP国产化率为10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。（证券时报）