韩国 SK 集团将投资 7000 亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务

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IT之家 9 月 23 日消息 SK 集团计划在碳化硅（SiC）半导体晶圆业务上投资 7000 亿韩元（约 38.22 亿元人民币），以到 2025 年成为世界尖端材料市场的龙头。▲ 图源：businesskorea据 businesskorea 报道，SK 集团的控股公司最近表示，到 2025 年将在尖端材料领域投资 5.1 万亿韩元。其中，7000 亿韩元用于 SiC 晶圆。据悉，SK 集团正在密切关注电动汽车用 SiC 功率半导体市场。SK 集团预测，到 2025 年，电动汽车用 SiC 半导体的使用率将从目前的 30% 上升到 60% 以上，SiC 晶圆市场规模将从 2021 年的 2.18 亿美元扩大到 8.11 亿美元。面对这一潜力巨大的市场，SK 集团计划将 SiC 晶圆的生产能力从今年的 3 万片增加到 2025 年的 60 万片，将全球市场占有率从 5% 提高到 26%。该公司预计，2021