融资丨半导体封装设备先进制造商「凌波微步」获数千万A轮融资，推动半导体设备国产化

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创业邦获悉，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日获数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔表示，随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用，半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业，中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游，半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。芯片制造链条中的核心工序中国不仅是集成电路芯片IC元器件需求的大国，也是IC封装生产大国。半导体封装设备的市场需求持续增长，202