融资丨第三代半导体头部企业「基本半导体」完成C1轮融资，专注于半导体碳化硅功率器件

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创业邦曾报道的深圳基本半导体有限公司（以下简称：基本半导体）于9月17日完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金和厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。基本半导体成立于2016年6月，总部位于深圳，在北京、南京、香港、日本名古屋设有子公司，是 “深圳第三代半导体研究院“与“未来通信高端器件制造业创新中心”发起单位，与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研发中心”。当前，第三代半导体正处于快速发展的黄金赛道。基本半导体经过多年深耕，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，研发领域覆盖碳化硅的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链，先后推出全电流电压等级的碳化硅肖特基二极管及MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片及模块等系列产品，性能达到国际先进水平。基本半导体已经与新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制