从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”

深圳2021年9月15日 /美通社/ -- 2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。诚挚邀请您莅临6号馆展位6B21参观、交流及业务洽谈。 近十年的移动通信需求已经显现出从语音通话和文本短信发展到超高清视频格式和各种AR/VR应用的趋势，携以COVID-19在全球的持续影响，消费者和企业对于云数据中心和通信网络提出了更高的带宽要求，居家办公，线上会议、远程医疗、物联网等应用场景会持续推进光通信芯片的用量增长。 根据Yole的报告，到2026年，全球光模块市场将达到209亿美元的总值，其中数据通信应用贡献了151亿美元；3D成像和传感市场将突破150亿美元的总值，移动终端等消费应用占据将近一半的份额，汽车和工业也贡献了22%的市场。 但日前有行业专家指出，目前国内光芯片产业还相对薄弱，高端芯片依赖进口，缺乏产业化