芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资，银国际、中金甲子联合领投

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【猎云网北京】9月14日报道近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司，毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校，具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。公司备受投资机构青睐，自成立以来，公司已先后完成5轮融资，包括众多知名财务投资机构及战略投资人。同时，公司的研发