新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： - 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 - 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 - 与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索 加利福尼亚州山景城2021年9月14日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。PrimeS