华懋科技 6 亿元加码光刻胶，致力于打破国外垄断

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9 月 12 日消息 纵观国产半导体产业发展，可以明显的发现，从芯片制造端来看，追赶仍需要时间，而在封测领域，国内发展已经十分成熟，其次在芯片设计领域，除了一些高端市场，在中低端芯片领域，国内厂商如雨后春笋一样崛起，在个别细分领域已经领先海外厂商。整体来看，目前只有设备和上游细分材料领域仍是国内短板，相对于庞大的设计市场，尽管设备和材料市场要小一些，但从国产替代角度来看，仍有很大的想象空间！以半导体材料中的光刻胶为例，近两年来则一直是一二级市场的热点。日前，据华懋科技发布公告，为推进在半导体材料领域的产业布局，公司于 2021 年 9 月 11 日召开 2021 年第八次临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全资子公司拟向东阳凯阳增资的议案》、《关于东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清发起设立合资公司的议案》。公司拟以自有资金对全资子公司华懋 (东阳) 新材料有限责任公司 (简称“华懋