融资丨「果纳半导体」完成数千万元A+轮融资，专注集成电路传输领域

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创业邦获悉，近日，半导体零部件产品研发商果纳半导体宣布完成数千万元A+轮融资，投资方包括中鑫资本、深圳天下未来、通富微电第一大股东华达微电等。果纳半导体成立于2020年，专注于集成电路传输领域，主营业务为半导体传输设备模块及零部件，公司产品包括EFEM/WTS/SORTER/LOADPORT/ROBOT/VALVE等。该公司致力于被国外垄断的关键零部件的自主研发，解决“卡脖子”问题，填补国产零部件的空白，并尝试在“半导体晶圆传输”这一热门细分领域占据业内领先地位。EFEM（半导体设备前端模块）是连接物料搬运系统和硅片处理系统的桥梁，确保晶圆能在高洁净环境下传输到工艺、检测模块，是半导体设备的重要配件。2020年9月，果纳半导体第一台EFEM样机出货，发往国内知名半导体设备龙头企业。当时消息显示，果纳半导体不到半年就完成了首台EFEM样机的设计、组装、调试、交付。中鑫资本合伙人王宝柱表示，国产替代是半导体投资的大逻辑。国内半导体制