融资丨「芯翼信息科技」获3500万元B轮融资，招商局中国基金投资

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创业邦获悉，近日，招商局中国基金发布公告，该公司的全资附属公司—深圳市天正投资有限公司(天正)签订了日期为2021年8月25日并关于芯翼信息科技(上海)有限公司(芯翼)的B轮增资协议及其它相关协议，天正同意向芯翼出资人民币3500万元(单位下同)参与其此次B轮融资。天正于2021年9月9日完成了3500万元的出资。芯翼信息科技(上海)有限公司于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。在成立了仅半年多的时间，芯翼信息科技就成功实现首次流片，并在2018世界移动大会上海站（MWC·上海）亮相了全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100。团队方面，该公司创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、U