高通 CEO：愿与代工厂在欧洲展开合作，芯片短缺问题明年基本解决

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北京时间 9 月 8 日晚间消息，据报道，高通公司 CEO 里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）今日表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通也愿意与它们在欧洲展开合作。安蒙在慕尼黑举行的 IAA 车展上表示，欧洲的代工厂现在正大规模生产半导体，但关于投资“尖端技术”的辩论正在进行中，高通对此很感兴趣。安蒙说：“法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣将代工厂吸引到欧洲来。”安蒙说，高通的大部分制造都是针对“尖端技术”的，而这些领域的大部分代工厂位于中国台湾、韩国和美国。但安蒙同时表示，高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划。如果欧盟能吸引到从事领先制程技术的代工厂，则高通肯定愿意与这些代工厂合作。当前的芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，并暴露了其对亚洲的依赖。为了解决这一问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来 10 年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番。除了高通，英特尔在