最前线｜苹果AR/VR芯片曝光，仍由台积电代工

AR/VR市场持续火热，苹果紧跟风潮。 近期，苹果首款AR/VR头显定制芯片SoC的相关细节浮出水面。 据The Information独家报道，苹果在去年就完成片上系统（SoC）等芯片研发工作，该SoC没有内置AI加速模块。苹果芯片拥有比第三方SoC更强的性能，包括更好的无线数据传输、压缩、解压缩能力和更高能效。 报道称，苹果委由台积电5nm先进制程生产AR / VR设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都完成设计定稿，预计不久后将开始试产。其功能主要为无线数据传输功能最佳化、压缩及解压缩影片，并提供最大电池能源效率。搭载此芯片的AR / VR 头戴式设备，将与AppleWatch相似，要与iPhone 或其他苹果装置连结，功能才能完整解锁。 根据此前消息，其头显最早将于明年发布，不过苹果可能会将发布时间进一步推迟。 据爆料，SoC采用台积电的5nm制程工艺，在性能上，该SoC没有内置AI引擎的加速