融资丨「中科本原」完成亿元A轮融资，同创伟业和普华资本联合领投

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创业邦获悉，近日，DSP芯片及解决方案提供商中科本原宣布完成亿元A轮融资，由同创伟业和普华资本联合领投，深创投、高创澳海跟投。本轮融资将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。中科本原是高端数字信号处理器DSP芯片及解决方案提供商，核心团队源于中科院，在DSP领域具有近20年雄厚技术积累，自2018年成立以来已成功实现系列化国产高性能DSP芯片量产和规模化应用，产品性能达到国际先进水平。瞄准数字化和智能化发展大势，公司聚焦新一代高性能领域处理芯片（DSA）和人工智能芯片研发，目标面向高性能数字信号处理、高性能计算、工业控制、人工智能等领域提供国际领先的芯片和解决方案，助力我国核心器件自主可控，助推科技社会智能发展。普华资本合伙人蒋纯表示，DSP是应用广泛的重要数字芯片，也是供应链安全的重要环节，市场前景广阔。中科本原团队发源于中科院，在这个领域有着很强的技术积累，带头人张志伟研究员在技术和企业发展上