半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资 启明创投领投

图片地址：http://upload.techweb.com.cn/2021/0906/1630895489515.jpg

【TechWeb】9月6日消息，半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。 弥费科技于2014年创办于上海，是一家半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS, Automated Material Handling System）。 在半导体晶圆厂中，AMHS是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。以工艺节点28nm为例，其平均光刻层数近50层、工艺步骤超过1000步、生产周期90天左右，一个4万片月产能28nm工艺节点的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超10万次，而此时AMHS系统“两高”—高效率、高可靠性，“两低”—低尘、低振动的特点