电动汽车推动芯片产业从“硅”转向“碳化硅”，特斯拉是始作俑者

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9 月 6 日消息，外媒今天刊文称，节能一直是芯片产业一个重要的命题，特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片，促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅，更好地满足市场需求。以下为文章摘要：数十年来，凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势，硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求，在蚕食硅在芯片产业的主导地位。特斯拉则是芯片产业放弃硅的催化剂。特斯拉在 Model 3 中采用了碳化硅芯片，成为第一个吃螃蟹者。此举提升了碳化硅在电动车供应链中的地位，对芯片产业产生了很大影响。日本芯片厂商罗姆首席战略官 Kazuhide Ino 说，“芯片厂商已经共同打造了碳化硅市场，现在到了彼此竞争的阶段。”碳化硅由硅和碳两种元素组成，由于化学键比硅更强，其硬度排在第三位。碳化硅的加工要求更先进的技术，但稳定性和其他属性，使得其能耗比硅芯片低逾 50%。碳化硅芯片散热性能还很好，有助于缩小电动车中关键零部件逆变器的尺寸。日本名古屋大学教授 Masayo