焦点分析丨小米OV造芯：进可攻，退可守

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文 | 邱晓芬 编辑 | 苏建勋 华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。 8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。 vivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。 另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。 据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马