晶圆代工再破纪录，影响不断扩大

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图片来源@视觉中国文 | 半导体行业观察本周，TrendForce发布了全球晶圆代工十强在今年第二季度的营收和排名情况。在第一季度涨价晶圆陆续产出带动下，第二季度全球晶圆代工总产值达到244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季度以来，已连续8个季度创新高。龙头台积电第二季度营收达133.0亿美元，季增3.1%；三星营收43.3亿美元，季增5.5%，虽然因第一季度投片量锐减，对第二季度产出有些影响，但在CIS、5G射频收发器、OLED 驱动IC等产品强劲拉货带动下，营收表现仍很亮眼。排名第三的联电受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驱动IC等需求旺盛，产能严重供不应求，持续对客户涨价，加上价格较高的 28nm/22nm 新增产能陆续放出，带动第二季度平均售价上涨约5%，营收达18.2亿美元，季增8.5%；格芯第二季度营收季增17.0%，达到15.2 亿美元，位居第四；中芯国际第二季度营收季增21.8%，达到1