IBM，预言了缓存的未来？

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文 | 内容由半导体行业观察，编译自「anandtech」在上周的 Hot Chips 大会上，IBM 宣布了其新的大型机 Z 处理器。这是一个很有趣的设计，值得大肆讨论一番。但在本文里，我想特别关注该核心设计的一个功能。IBM Z 处理器以拥有大型 L3 缓存而闻名，并以单独的全局 L4 缓存芯片作为后盾，该芯片可作为多个处理器插槽之间的缓存——IBM 已经通过新的 Telum 芯片取消了这一点——没有 L4，但有趣的是，没有L3。他们所做的可能预示着片上缓存设计的未来。缓存的简要入门任何现代处理器都有与其关联的多级缓存。它们由容量、延迟和功耗分开——最靠近执行端口的最快缓存往往很小，然后我们有更大的缓存，速度稍慢，然后可能是在我们到达主内存之前的另一个缓存。缓存的存在是因为 CPU 内核现在想要数据，如果它全部保存在 DRAM 中，那么它每次获取数据将需