今年早些时候,韩国现代汽车旗下零部件子公司现代摩比斯(Hyundai Mobis)正式启动汽车半导体开发项目。据悉,该公司现已成功开发出汽车发动机控制 IC。据 THE ELEC 报道,现代摩比斯内部的工程师透露,在开发出发动机控制 IC 的同时,该公司也在研究开发工作电压范围在 700V-1500V 的电源管理 IC。现代摩比斯的高性能半导体研发团队负责人 Lee Hee-hyun 在最近的研讨会上表示,该公司一直在与一家海外芯片公司合作开发汽车半导体。他称,最新的发动机控制 IC“U-chip”封装了多颗不同功能的芯片,可用于供电、监测和激活。针对研发电源管理 IC 的可能性,Lee Hee-hyun 指出,电源管理 IC 用于车载充电器、控制器和逆变器,预计未来会有更多需求。此外,电动汽车和氢燃料电池汽车还需要能够测量电池电压和温度的芯片。据其称,一辆混合动力汽车大约需要 10 个芯片组,而现代汽车的 Ioniq 5 需要
联手神秘海外芯片公司,现代摩比斯开发出汽车发动机控制 IC
2021-09-03 11:33:28来源: IT之家
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 2024 款长安福特探险者车型发布:新增“白令海灰 / 佩托湖蓝”车漆、搭 8155 芯片、取消膝部气囊2024-08-20 15:07:21
- 汇中股份:公司部分产品中使用华为海思芯片,但不直接采购华为及华为海思的产品2024-08-19 18:05:31
- 1上药云健康进博会首秀:以专业药房体系引领创新疗法用药惠及患者
- 2输出轻资产管理 济高•世茂芯环中心盛大开业
- 3欧莱雅皮肤科学美容事业部亮相进博会,共探科学护肤未来
- 4人民网发布11.11电商服务调研结果 超33%消费者认为京东服务创新最多、最活跃
- 5晓华在原址注册新理发店 晓华个人注册理发店
- 6法国欧珑全球首家香水学院在欧莱雅进博会展台拉开序幕
- 7官方玩梗!听泉赏宝公司登记听泉猫作品著作权
- 8TCL智家及TCL家电集团换帅完成工商变更 彭攀任TCL智家及TCL家电集团董事长
- 9TÜV南德授予亿联网络MVC S40产品碳足迹核查声明
- 10Firstrade 宣布将于2025年第一季度推出美股隔夜交易服务