苹果、谷歌、华为、小米、vivo、阿里... 科技巨头为何纷纷跨界造芯片

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科技巨头跨界造芯，已经不是什么新鲜事。芯东西 9 月 2 日报道，据日经亚洲援引三位知情人士消息称，谷歌计划在 2023 年左右推出搭载谷歌 Chrome 操作系统的笔记本和平板电脑 CPU。而就在前不久，谷歌公布其首款自研智能手机处理器 Tensor。看起来，谷歌正在走一条与苹果极为相似的路，从自家的手机到平板和笔记本，通通搭载起自主设计的 SoC 芯片。自 2010 年以来，“造芯”已经不再是芯片公司的专场。无论是美国的苹果、谷歌、微软、特斯拉、Facebook、亚马逊，还是我国的百度、阿里、小米、vivo，都已经官宣跨界布局芯片设计，腾讯和字节跳动也被发现在招芯片相关岗位。科技巨头纷纷造芯背后的推力，有这些企业自身的需求，亦有芯片设计悄然的变局。▲ 自 2010 年以来跨界造芯的科技巨头公布的自研芯片01. 科技巨头自研芯片图什么？与拥有数十年芯片研发历程的华为、三星不同，在 2010 年前，许多科技巨头都是芯片设计界的门