消息称台积电已推出用于数据中心芯片的先进封装技术

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据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。《电子时报》援引上述人士称，为了应对网络流量的爆炸式增长，数据中心芯片必须发展硅光子（SiPH）技术，以降低功耗并提高传输速度，这也推动了相关封装技术的进步，台积电 COUPE 技术由此应运而生。COUPE 技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制 ASIC 集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。据消息人士所说，SiPH 应用市场将至少需要 2-3 年的时间才能起步，但台积电凭借其对 COUPE 技术的储备，有望在该领域抢占先机，特别是用于数据中心的 SiPH 网络芯片。微软和谷歌都在关注采用 SiPH ASIC 作为他们的数据中心芯片。实际上，包括英伟达、思科、Marv