芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

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【TechWeb】8月30日消息，近日芯和半导体发布了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，可为客户构建一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而，3DIC作为一个新的领域，之前并没有成熟的设计分析解决方案，使用传统的脱节的点