36氪首发 ｜ 第三代半导体材料公司「氮矽科技」获千万级Pre-A轮融资，研发功率氮化镓晶体管及其栅极驱动

近日，36氪获悉，功率氮化镓晶体管及其栅极驱动研发公司成都氮矽科技有限公司完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由老股东鼎青投资追投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。 氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，是36氪持续关注的企业。公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货，主要运用于快消品市场。 从2018年开始，小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo等手机品牌率先推出快速充电头，相比于传统硅材料，氮化镓芯片具有超低Rds(on)、高击穿电压、高功率、高频率、小尺寸等优势，能不断缩小PD快充头的体积、增大PD快充头的功率，备受厂家喜爱。 根据TrendForce 集邦咨询发布的 GaN 氮化镓市场调查报告显示，预计 GaN 氮化镓功率器件市场规模将达到 6100 万美元，年增长率达到 90.