车用芯片出货有望增加，封测厂再迎增长动能

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8 月 29 日消息 随着“车芯荒”有望缓解，车用芯片出货量或大幅增加，相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出，看好封测龙头日月光投控、驱动 IC 封测厂颀邦、南茂，布局 CIS 先进封装的力成，以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。▲ 图源：《经济日报》据中国台湾《经济日报》报道，业内人士指出，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂，去年车用芯片出货量超过 30 亿颗，全球车用客户超过 60 家，今年良好态势持续，看好车用营收跳跃式增长，年增率达 60%。据悉，目前车用收入占日月光投控总营收的 5%-6%，预计明年可提升至 10%。显示驱动 IC（DDI）封测方面，业内看好车用大幅提升市场对 DDI 的需求，假设全球 8000 万台电动车都配备三个屏幕，车用 DDI 每年市场规模至少 2.4 亿颗起跳，将成颀邦、南茂长期营运动能之一。加上封测代工报价持续利好，预计颀邦第三季度营收将环增 6%，毛利率提升至 33.4%。而南