成熟制程产能满载引爆七大芯片缺货，影响半导体市场成长态势

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代工厂成熟制程持续满载，导致 MCU、滤波器、面板驱动芯片、功率器件/电源管理芯片、时序控制器（TCON）、传感器、被动元件等产品供应紧缺日益加剧，半导体原材料和关键零组件供应也受波及，形成上游晶圆厂业绩攀升、中游芯片、模组厂商压力剧增、下游终端设备、汽车等出货受限的产业链“上肥下瘦”的诡异局面。中国台湾媒体“中央社”报道称，SEMI 台湾地区产业研究总监曾瑞榆指出，成熟制程和先进制程都处于产能短缺状态，汽车芯片包括 MCU、CIS、电源管理芯片、触控 IC 等多采用 8 英寸成熟制程生产而持续供不应求，预计代工厂产能吃紧还将继续，尤其是 8 英寸厂，汽车芯片紧缺状况将延续至明年。而 TCON、TDDI、中高端 MCU 等大多采用 12 英寸 65nm、40nm、28nm 等成熟制程；5G 手机和基站、服务器和数据中心所需的高性能计算（HPC）、AIoT 等应用带动高端处理器和 SoC 需求，也挤爆 12 英寸产能。EMS 制造