小米产业基金入股高端封测初创企业芯德科技

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小米产业基金近日入股高端封测初创企业芯德科技。企查查数据显示，8 月 27 日江苏芯德半导体科技有限公司发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等十家机构股东，公司注册资本由 6.1 亿元人民币增加至 7 亿元。芯德科技官网显示，公司成立于 2020 年 9 月，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资 60 亿元，提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，聚焦 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 等先进封测技术。项目一期运营 54000 平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务，引进各种国内外先进工艺设备超 1000 台套，带动周边就业约 1000 人；项目二期将建设占地约 150 亩的芯片封装测试基地。今年 4 月，芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济