技术驱动数智化升级 中电金信全栈全域解决方案亮相智博会

北京2021年8月27日 /美通社/ -- 8月23-26日，2021中国国际智能产业博览会（以下简称：智博会）在重庆举办。来自国内外611家高精尖企业汇聚智博会，展出新技术、新应用、新成果。中电金信携公司在金融领域研发成果全栈全域技术解决方案亮相智博会，综合展现公司在金融科技领域实力。此外，公司还展出了中台层面核心产品分布式PaaS平台。 全栈全域 横向覆盖垂直打穿 在国内大循环的背景下，金融机构在自身数字化转型及行业IT架构转型双重驱动叠加之下，对全方位的系统解决方案需求强烈，传统单系统、单领域的解决方案已无法满足金融机构需求。今年4月，中电金信顺势而为，依托中国电子的核心技术优势和组织平台推出全栈全域解决方案，在产业侧为金融机构提供自主、高效、安全的技术支撑。 此次智博会上，中电金信展出了该解决方案。全栈全域，即搭建生态化科技金融服务平台，通过“一体化”架构、“统一”运维管理的解决方案，支撑金