融资丨「桃芯科技」完成A轮亿元融资，助力产品研发

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创业邦获悉，近日，物联网终端芯片解决方案提供商完成新一轮A轮亿元融资，本轮融资由东方富海、中信建投资本等多家机构投资。新资金将助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发，SoC研发，以及蓝牙在工业级物联网的应用等。除东方富海、中信建投资本投资外，桃芯科技本轮融资还由紫金港资本，蓝郡投资等机构投资。目前桃芯科技已经完成了3轮融资，前两轮投资分别由高能资本、明照资本和大唐汇金进行投资，顺利完成了用于MPW、量产以及市场推广的产品节奏。桃芯科技成立于2017年9月，是一家物联网终端芯片解决方案提供商，致力于实现国内自主产权，蓝牙5.0通信技术以及开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术。同时还提供超低功耗射频的解决方案。在中高端蓝牙芯片领域，桃芯科技在国内率先推出了拥有自主知识产权的蓝牙5.0芯片，继而推出了蓝牙5.1芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。其中，蓝牙5.1芯片是国内唯一通过SIG官方认证的完全自主的无线通信